MSIMEGX670EGODLIKE主板上有四个DDR5内存插槽

去年，我们为您带来了MSI的MEGZ690GODLIKEPCB的独家介绍，而今天，我们要讨论一款新的GODLIKE主板，它旨在将AMD的Ryzen7000台式机CPU推向极限，与MEGX670EGODLIKE见面!

我个人很喜欢发烧级主板，它们价格不菲，但也展示了每个CPU平台所提供的全部潜力。每个主板制造商都有一个专为顶级发烧友设计的疯狂设计。对于微星来说，这是他们的旗舰GODLIKE主板。因此，今天我们将关注MSIMEGX670EGODLIKE，它是AMD下一代Ryzen7000“Raphael”台式机CPU的顶级旗舰设计。

说起细节，首先，我们不得不说一下主板这个怪物的尺寸。MSIMEGX670EGODLIKE尺寸为305mmx288mm。这比MEGZ690GODLIKE略小，但它肯定是目前最大和最差的主板之一，其他制造商在尝试用自己的X670E旗舰产品解决这个问题时都会密切关注。

在供电方面，主板似乎具有至少24+2+1相和105AMOSFET。CPU的电源通过双8针连接器、一个用于主板的24针ATX连接器、一个用于PCIe通道的6针电源连接器(底部)和一个6针PD电源连接器(旁边24针ATX连接器)为前置USB3.2Gen2x220GbpsTypeC连接器提供PD60W充电。您还可以注意到双X670EPCH在主板上占用了大量空间。

MSIMEGX670EGODLIKE主板上有四个DDR5内存插槽，可支持高达128GB的容量，虽然我们还不知道它们的速度，但Ryzen7000“Raphael”CPU的原生JEDEC速度设置为DDR5-5600，因此我们可以期待在EXPO支持下超过6/7Gbps的传输速率。该板由靠近DDR5插槽的双8针连接器供电，便于电缆管理。

板上还有几个OC特定功能的位置，例如底部的电源开/关和复位开关。存储选项包括8个SATAIII端口，而扩展插槽包括三个PCIeGen5.0x16(x16/x8/x4电气)，可在x16/x0/x4或x8/x8/x4模式下运行。