SEMI：未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元
摘要 【SEMI：未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】根据半导体行业机构SEMI报告，2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆...
【SEMI：未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】根据半导体行业机构SEMI报告，2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时候联系我们修改或删除，多谢。
标签：