分形工艺新款Era 2机箱上架:五面通风设计 首发1549元
摘要 快科技9月19日消息,分形工艺新款Era 2机箱目前已经上市,首发到手1549元。外观上,新款机箱采用阳极氧化铝作为机箱材质,五面通风设计,...
快科技9月19日消息,分形工艺新款Era 2机箱目前已经上市,首发到手1549元。
外观上,新款机箱采用阳极氧化铝作为机箱材质,五面通风设计,顶盖则采用了磁吸固定的设计,选用实心胡桃木作为通风板。机箱内部一个无需工具的滑动闩锁装置,可以快速拆卸和重新安装顶部支架。
开放空间内的一侧可以安装厚度达三槽的显卡,另外一侧则是安装主板和处理器;还带有可滑动的中央挡板,增加了15mm的内部调整空间,提升了硬件安装的灵活性。
此外,这款机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位(可改成2.5英寸硬盘位);有3个PCI扩展槽(支持48–63 mm厚度);CPU散热器限高55–77 mm;显卡限长326mm;支持SFX和SFX-L电源。
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