华硕灵耀14 Air亮相IFA 2024 英特尔酷睿Ultra 200V处理器释放全“芯”动能
摘要 9月4日零点,英特尔在2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕举行新品发布会,正式发布英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器,拉...
9月4日零点,英特尔在2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕举行新品发布会,正式发布英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器,拉开轻薄本AI PC进阶序幕。内置全球第一个DirectX 12 Ultimate GPU,搭载全新Xe2图形微架构,封装两个LPDDR内存,大幅降低内存访问延迟、提高内存性能,同时缩小主板占用空间,整体功耗降低50%,使AI PC拥有更持久续航表现。NPU采用最新的NPU4设计,算力最高可达48TOPS,AI总算力突破120 TOPS,相较上一代酷睿Ultra处理器实现四倍提升,显著提升本地生成式AI创作效率。
(图片来源于IT之家)
据悉,华硕首批搭载英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的新一代灵耀、无畏系列AI PC也将重磅亮相IFA 2024展会,以全“芯”动能打造面向所有人的下一代AI PC。极致轻薄机身还同步带来Windows 11的AI功能以及华硕内置的一系列AI应用程序,进一步实现生产力、创作力跃升。
致力于为用户打造高品质生活体验,华硕灵耀14 Air AI超轻薄本以超轻薄机身承载机能美学与卓越性能,引领科技美学新潮流。整机轻约1.2kg,薄至1.1cm,机身A面采用新一代灵耀系列轻薄本独特美学标识——创新高科技陶瓷铝材质,融合陶瓷的高硬度、温润触感与铝的轻盈、高延展性,充分阐释功能美学与永续理念;搭载英特尔酷睿Ultra7移动处理器(第二代),预估NPU算力最高达48 TOPS,至高AI算力可达115TOPS,带来更智能、高效的本地AI创作体验。
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