盛美上海推出新型面板级电镀设备
摘要 【盛美上海推出新型面板级电镀设备】盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的U...
【盛美上海推出新型面板级电镀设备】盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢。