三星电子量产LPDDR5X内存封装 高耐热性有效确保运行稳定

摘要 【太平洋科技快讯】近日,三星电子宣布正式量产LPDDR5X内存封装,这款新推出的LPDDR5X内存封装厚度仅为0.65mm,相较于上一代产品的0.71mm,...

【太平洋科技快讯】近日,三星电子宣布正式量产LPDDR5X内存封装,这款新推出的LPDDR5X内存封装厚度仅为0.65mm,相较于上一代产品的0.71mm,下降了约9%,显著提升了内存模块的轻薄程度,在厚度减少的同时,该内存封装的耐热性能提升了21.2%,有效保障了设备在高负载下的稳定性。

三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于12nm级LPDDR DRAM技术,这款内存封装采用4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供12GB和16GB两种容量版本,满足不同设备的需求。

在制造过程中,三星电子优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合晶圆背面研磨工艺,打造出最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模组。

更低的封装高度和优异的耐热性能,为移动设备提供了更多通风空间,从而提高了整体散热效果,尤其在高负载的设备端生成式AI应用中表现更为出色。

三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示,这款LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准,不仅具备卓越的LPDDR性能,还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。

据透露,三星电子未来还计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展至6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组,以满足市场对高性能、轻薄内存产品的需求。

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