高通徐晧：推动AI与无线通信深度融合 实现终端侧AI规模化扩展
摘要 2024年7月14日，第二十六届中国北京国际科技产业博览会（简称 “北京科博会”）在北京国家会议中心举行，由北京市政府主办。本届科博会首...
2024年7月14日，第二十六届中国北京国际科技产业博览会（简称 “北京科博会”）在北京国家会议中心举行，由北京市政府主办。本届科博会首次推出“未来产业”系列推介发布活动，汇聚了中国联通研究院、北京智源人工智能研究院、北京工业大学北京人工智能研究院等知名科研院所，以及IBM、高通、诺基亚贝尔等全球科技企业，共同分享对未来产业新技术、新产品、新模式等创新应用的见解和展望。
高通公司中国区研发负责人徐晧在该活动中发表了题为《让智能计算无处不在 加速开启数字化未来》的演讲。他阐述了人工智能（AI）在无线通信领域，尤其是在5G和6G技术演进中的关键作用。徐晧还探讨了如何运用模型量化和压缩技术将大规模AI模型应用于手机等终端设备，并对AI在机器人等领域的应用前景进行了展望。
高通公司中国区研发负责人徐晧在2024年北京科博会“未来产业”系列推介发布活动上发言
以下为演讲实录：
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