手机Soc首搭PC散热！三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

快科技7月4日消息，据媒体报道，三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。

这项技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于服务器和PC的散热技术，现在有望首次应用于智能手机SoC上。

HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。

在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。