带宽高达4Tbps！Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
摘要 快科技6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术...
快科技6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。
这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。
据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4Tbps，并且兼容第五代PCIe标准。
英特尔OCI（光学计算互连）芯粒
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