德生科技携AI便民服务站等产品亮相第13届金交会

摘要 据德生科技消息,6月21日—23日,第13届中国(广州)国际金融交易·博览会(简称“金交会”)在中国进出口商品交易会展馆举办。德生科技携A...

据德生科技消息,6月21日—23日,第13届中国(广州)国际金融交易·博览会(简称“金交会”)在中国进出口商品交易会展馆举办。

德生科技携AI便民服务站和大数据产品亮相科技金融展区,展示了数字赋能金融服务创新。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢。