揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔?至强?6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔?至强?6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。

Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？

与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是，得益于Intel 4的实践经验，Intel 3还实现了更快的产量提升。

未来，英特尔还将推出Intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。面向AI时代巨大的先进封装需求，Intel 3-T将通过采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；Intel 3-E将实现功能拓展，如射频和电压调整等；Intel 3-PT，将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。