中信建投:半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长
摘要 据悉,在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增...
据悉,在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。
终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。
AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。
当前, 半导体库存持续去化, 部分板块如存储, CIS触底反弹, 2024年有望见到需求回暖。
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