英特尔详细介绍了2024年下一代XeonCPU配备RedwoodCoveP核心的GraniteRapids和配备

英特尔进一步详细介绍了2024年的下一代Xeon数据中心CPU系列，其中包括GraniteRapids和SierraForest。

HotChips2023会议拉开帷幕，英特尔解释了现代数据中心的需求如何不断扩展并变得越来越以工作负载为中心。您可以拥有各种HPC、AI、计算密集型、高密度和通用工作负载，这意味着单一类型的核心并不总是完成所有这些工作的最佳选择。因此，英特尔已经承诺为AMD的Zen4和Zen4C战略提供自己的答案，并配备P核和E核特定的XeonCPU。

英特尔详细介绍了2024年下一代XeonCPU：配备RedwoodCoveP核心的GraniteRapids和配备SierraGlenE核心2的SierraForest

P-CoreXeonCPU的品牌属于GraniteRapids系列，针对计算密集型和AI工作负载进行了优化，而E-CoreXeonCPU的品牌属于SierraForest系列，针对高密度和规模的效率进行了优化。出工作负载。两个CPU系列共享共同的平台基础和共享的软件堆栈，这意味着它们在同一平台上彼此兼容。

英特尔详细介绍了2024年下一代XeonCPU：配备RedwoodCoveP核心的GraniteRapids和配备SierraGlenE核心3的SierraForest

深入探讨其下一代SoC架构的模块化方面，英特尔详细介绍了其XeonCPU(尤其是GraniteRapids)将如何采用独立的计算和IO芯片。这些小芯片将使用同一封装上的EmiB结构互连，提供高带宽和低延迟路径通道。

谈到平台，英特尔GraniteRapids-SPXeonCPU将扩展到1S和高达8S平台，而SierraForest芯片将扩展到1S和高达2S解决方案。这两款CPU都将配备一系列具有可变核心数量和散热目标的SKU。下一代XeonCPU平台还将支持多达12通道DDR/MCR(1-2DPC)内存、多达136个PCIeGen5通道和6个UPI链路(CXL2.0)。

英特尔详细介绍了2024年下一代XeonCPU：配备RedwoodCoveP核心的GraniteRapids和配备SierraGlenE核心4的SierraForest

渲染中显示的一些SKU让我们了解了三种可能的配置，其中包括具有两个IO小芯片的单个计算芯片、双计算小芯片和双IO小芯片配置，以及最后的顶部三重计算小芯片和双IO小芯片配置。

英特尔将使用模块化网状结构来访问所有小芯片，从而实现：

逻辑上的整体网格允许套接字内的代理之间直接访问

最后一级高速缓存在所有核心之间共享，并且可以划分为每个芯片的sub-numa集群

EmiB技术将高速结构扩展到封装中的所有芯片

模块化和灵活的布线允许按芯片定义行和列

Fabric将IO流量分配到多个列以缓解拥塞

全球基础设施是模块化/分层的