三星公开下一代芯片的背面供电技术加入与英特尔的竞争

三星电子在举行的VLSI研讨会上发表文章，披露了新的BSPDN(背面供电网络)方法的指标。对于那些现在一无所知的人来说，制定电力传输网络的目的是最有效地为芯片芯片提供电压。正式而言，制造商已采用通过晶圆正面的传输方式，虽然这种方法可以完成工作，但它会带来功率密度下降的代价，最终导致性能下降。

新的BSPDN方法尚未被代工厂采用，三星是第一个披露该创新方法结果的公司。据韩国巨头称，与传统方法相比，他们减少了14.8%的面积。面积的减少使公司有更多的空间在芯片中添加更多“好东西”，例如晶体管，从而整体提高性能。

三星还报告称，电线长度减少了9.2%，虽然我们不会深入探讨其物理原理，但总而言之，长度减少会导致电阻降低，允许更大的电流流过，从而将沿线的功率损耗降至最低。具有改进的电力传输。

三星并不是第一家公开“BSPDN”方法的公司，早在6月份，英特尔也曾举办过该方法的发布会，并将其命名为“PowerVia”。TeamBlue宣布计划将新方法集成到其Intel20A节点中，芯片利用率达到90%。该公司表示，“PowerVia”将解决硅架构中互连的瓶颈问题，通过晶圆背面提供电力，从而实现连续传输。英特尔预计将在即将于2024年推出的ArrowLakeCPU中使用这种新方法。

三星尚未透露新的电力传输方法是否会集成到未来的工艺中。然而，根据该公司目前披露的信息，我们认为，在英特尔实施后不久，下一代工艺可能会采用该技术。